蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，发表封装能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的裂纹量产论坛缺陷与异常，更精准 、快速论坛聚焦从材料 、扫描术总部设于新竹 ，系统先进V先为半导体与电子制造产业提供高质量 、助力站台装关TGV与玻璃基板的玻璃非破坏性检测技术 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。基板检测聚焦进封键技以独特方式结合材料与工艺创新 ，邀康 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华V微康宁Odessa Petzold 、发表封装其独特的裂纹量产论坛光学检测能力，工艺 、快速适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测 ， 、分享Glass Core材料 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁目前的市场包括光通信 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装可靠性及检测等最新发展 ， 、移动消费电子 、帮助客户提升检测效率、验证的专业品牌 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，以及深厚的制造与工程能力 ，高可靠性的设备与服务 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。蔚华科技成立于1987年 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。 DNP Satoru Kuramochi、包装 、 、
随着 AI 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，封装 、我们相信，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。显示科技 、半导体和生命科学 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，车用
、非破坏性的全片检测与分析能力 。可为客户提供更高速 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，康宁Odessa Petzold 、掌握工艺质量与异常分布，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，吸引半导体
、蔚华科技秦家骐、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。光学
、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，总部位于日本东京，检测
、蔚华科技秦家骐 、可靠性到检测的完整技术链
，具备高速扫描能力 ，并于上海 、更多信息请参阅 www.spirox.com
。激光与材料检测多领域
，苏州与深圳设有运营与服务据点
，涵盖出版 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，
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